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LFSCM3GA115EP1-6FC1152I的图片

LFSCM3GA115EP1-6FC1152I

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
原厂封装:产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
优势价格,LFSCM3GA115EP1-6FC1152I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA115EP1-6FC1152I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA115EP1-6FC1152I是Lattice Semiconductor SCM系列的高性能FPGA,拥有115000逻辑单元和28750 LAB/CLB,提供7987200位RAM容量,支持660个I/O接口。其1152-BCBGA封装设计确保了卓越的电气性能和散热特性。

p>该芯片工作电压范围为0.95V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至105°C,适用于工业级应用环境。作为嵌入式FPGA解决方案,LFSCM3GA115EP1-6FC1152I提供可编程灵活性,满足通信、工业控制、汽车电子等多领域需求,是复杂嵌入式系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA115EP1-6FC1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总RAM位数:7987200
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
  • 想获取LFSCM3GA115EP1-6FC1152I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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