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LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I的图片

LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
原厂封装:封装:1152-FPBGA(35x35)
优势价格,LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I 是 Lattice Semiconductor SCM 系列的高性能 FPGA 器件,提供 115000 个逻辑单元和 28750 个 LAB/CLB,配备 7987200 位 RAM 和 660 个 I/O 端口,采用 1152-BBGA 封装。该芯片工作电压范围为 0.95V 至 1.26V,可在 -40°C 至 105°C 的工业温度范围内稳定运行,适合各种严苛环境应用。

作为一款表面贴装型 FPGA,LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I 凭借其丰富的逻辑资源和低功耗特性,为通信、工业自动化、消费电子和汽车电子等领域提供了强大的可编程解决方案,满足现代电子系统对高性能、高可靠性的要求。

  • 型号:LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总 RAM 位数:7987200
  • I/O 数:660
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 想获取LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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