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LFSC3GA40E-5FFN1152I的图片

LFSC3GA40E-5FFN1152I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
原厂封装:封装:1152-FPBGA(35x35)
优势价格,LFSC3GA40E-5FFN1152I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA40E-5FFN1152I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA40E-5FFN1152I是莱迪思半导体推出的一款嵌入式FPGA,采用1152-BBGA封装,提供604个用户I/O。其核心包含40,000个逻辑单元和10,000个可编程逻辑块,并集成4Mb的片上RAM,为复杂逻辑设计和数据缓冲提供了坚实的硬件基础。

该器件工作电压范围为0.95V至1.26V,支持-40°C至105°C的工业级工作结温,兼顾了性能与功耗的平衡,以及环境适应性。其高I/O数量与逻辑密度组合,使其适用于需要大量数据接口和并行处理能力的应用场景。

  • 型号:LFSC3GA40E-5FFN1152I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:10000
  • 逻辑元件/单元数:40000
  • 总 RAM 位数:4075520
  • I/O 数:604
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 想获取LFSC3GA40E-5FFN1152I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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