LFSC3GA25E-7FN900C的报价和技术资料

LFSC3GA25E-7FN900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA25E-7FN900C是一款高性能FPGA器件，拥有25000个逻辑单元和6250个LAB/CLB，提供1966080位RAM存储，满足复杂逻辑处理需求。该器件采用900-BBGA封装，提供378个I/O接口，支持多种I/O标准，适合多协议应用场景。该芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效降低能耗。其工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用环境。表面贴装设计便于集成到现有PCB布局中，支持快速原型开发和设计迭代，是通信设备、工业自动化、医疗电子等领域的理想选择。

型号:LFSC3GA25E-7FN900C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:900-FPBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:6250
逻辑元件/单元数:25000
总 RAM 位数:1966080
I/O 数:378
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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