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LFSC3GA15E-6F900C的图片

LFSC3GA15E-6F900C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFSC3GA15E-6F900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA15E-6F900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA15E-6F900C是Lattice Semiconductor公司SC系列的一款FPGA产品,采用900-BBGA封装,提供表面贴装型安装方式。该器件集成了15000个逻辑单元和3750个LAB/CLB,并内置1054720位RAM,具备处理复杂逻辑和提供充足片上缓存的能力。

其核心特性包括支持0.95V至1.26V宽范围核心电压以优化能效,以及提供多达300个用户I/O,确保了强大的外部设备连接与接口扩展性。器件工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适用于广泛的工业和商业嵌入式应用环境。

  • 型号:LFSC3GA15E-6F900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:1054720
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 想获取LFSC3GA15E-6F900C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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