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| LFSC3GA15E-5FN900I的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFSC3GA15E-5FN900I的图片

LFSC3GA15E-5FN900I

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造厂商：LATTICE(莱迪思)
功能简述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
原厂封装：产品封装：900-BBGA
优势价格，LFSC3GA15E-5FN900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA15E-5FN900I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA15E-5FN900I是Lattice Semiconductor公司SC系列中的一款FPGA芯片，采用900-BBGA封装，提供300个用户I/O。其核心包含15,000个逻辑单元和3,750个逻辑块，并集成超过100万位的片上RAM，为嵌入式逻辑设计提供了充足的资源。

该器件工作电压范围为0.95V至1.26V，支持低功耗操作，其工业级工作温度范围（-40°C至105°C）确保了在苛刻环境下的稳定性。它适用于需要中等逻辑密度、丰富I/O及可靠性的通信、工业控制等应用领域。

  • 制造商产品型号：LFSC3GA15E-5FN900I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SC
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：3750
  • 逻辑元件/单元数：15000
  • 总RAM位数：1054720
  • I/O数：300
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
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