LFECP6E-3FN256I

LFECP6E-3FN256I是一款基于ECP系列的嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供195个I/O端口，支持表面贴装安装。该芯片集成了6100个逻辑元件和高达94208位的RAM资源，采用可配置逻辑块(CLB)架构，每个CLB包含查找表(LUT)和触发器，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源和灵活性。

芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适用于工业级应用场景。作为Lattice Semiconductor的产品，它采用了先进的FPGA架构，支持多种接口标准和高速信号传输，具有低功耗特性和可重构能力，为原型设计和小批量生产提供了灵活可编程的解决方案，特别适合需要现场升级功能的电子设备。

• 型号:LFECP6E-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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