LFECP6E-3F484C是莱迪思半导体推出的一款ECP系列FPGA,采用484-BBGA封装,提供224个用户I/O。该器件集成了6100个逻辑单元和94208位嵌入式RAM,为核心数据处理和缓存需求提供了必要的可编程资源。
其工作电压范围为1.14V至1.26V,针对低功耗运行进行了优化,工作温度范围为0°C至85°C,适用于广泛的商业及工业应用。该芯片支持表面贴装,为通信接口、工业控制和嵌入式逻辑等场景提供了高性价比的灵活解决方案。