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LFECP33E-5FN672C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFECP33E-5FN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
原厂封装:
封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFECP33E-5FN672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFECP33E-5FN672C的技术资料下载
LFECP33E-5FN672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFECP33E-5FN672C
是一款高性能嵌入式FPGA,采用莱迪思半导体ECP系列架构,集成了32800个逻辑元件单元和434176位RAM资源,提供强大的并行处理能力。芯片采用672-BBGA封装,提供496个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度0°C至85°C,适合工业环境应用。作为Lattice授权代理推荐的解决方案,该芯片特别适合通信设备、工业自动化和消费电子领域,可灵活实现定制化功能,满足不同应用场景的特定需求。
型号:LFECP33E-5FN672C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:672-FPBGA(27x27)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:32800
总 RAM 位数:434176
I/O 数:496
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:672-BBGA
供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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