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LFECP33E-5FN672C的图片

LFECP33E-5FN672C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFECP33E-5FN672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFECP33E-5FN672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFECP33E-5FN672C是一款高性能嵌入式FPGA,采用莱迪思半导体ECP系列架构,集成了32800个逻辑元件单元和434176位RAM资源,提供强大的并行处理能力。芯片采用672-BBGA封装,提供496个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度0°C至85°C,适合工业环境应用。作为Lattice授权代理推荐的解决方案,该芯片特别适合通信设备、工业自动化和消费电子领域,可灵活实现定制化功能,满足不同应用场景的特定需求。
  • 型号:LFECP33E-5FN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:32800
  • 总 RAM 位数:434176
  • I/O 数:496
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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