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LFECP20E-3FN672C的图片

LFECP20E-3FN672C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFECP20E-3FN672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFECP20E-3FN672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFECP20E-3FN672C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,拥有19,700个逻辑元件和434,176位的RAM容量,提供400个I/O接口,采用672-BBGA封装。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度为0°C至85°C,适合工业级应用。作为莱迪思半导体ECP系列的一员,它结合了硬件加速和软件灵活性,特别适合需要实时处理的应用场景。

  • 型号:LFECP20E-3FN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:19700
  • 总 RAM 位数:434176
  • I/O 数:400
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFECP20E-3FN672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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