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LFECP10E-4FN484I的图片

LFECP10E-4FN484I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFECP10E-4FN484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFECP10E-4FN484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFECP10E-4FN484I是Lattice Semiconductor推出的ECP系列嵌入式FPGA,采用484-BBGA封装,提供288个I/O接口,支持表面贴装。该芯片集成了10200个逻辑元件/单元和282624位的RAM资源,为复杂逻辑实现和数据处理提供了充足的硬件资源。工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围宽广,可在-40°C至100°C的环境下稳定运行。

该芯片支持现场重新配置,允许开发者根据应用需求动态调整硬件功能,实现软件定义的硬件架构。作为可编程逻辑器件,它特别适合需要快速原型验证、低功耗设计和高度定制化的应用场景,为通信、工业控制、汽车电子以及消费电子领域提供了理想的解决方案。

  • 型号:LFECP10E-4FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10200
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:288
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFECP10E-4FN484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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