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LFECP10E-3QN208C的图片

LFECP10E-3QN208C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
原厂封装:封装:208-PQFP(28x28)
优势价格,LFECP10E-3QN208C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFECP10E-3QN208C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFECP10E-3QN208C是Lattice Semiconductor公司推出的一款ECP系列FPGA,采用208-BFQFP表面贴装封装。该器件集成了10200个逻辑单元和282K位的片上RAM,提供了可观的数字逻辑实现能力和数据缓冲资源。

其核心特性包括147个用户可配置I/O、1.14V至1.26V的低工作电压范围以及0°C至85°C的商业级工作温度范围。这些参数使其成为一个适用于需要中等规模可编程逻辑、灵活接口连接及注重功耗控制的嵌入式应用的硬件平台。

  • 型号:LFECP10E-3QN208C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10200
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:147
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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