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LFEC6E-3F256C的图片

LFEC6E-3F256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFEC6E-3F256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFEC6E-3F256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFEC6E-3F256C是Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA产品,采用256-BGA封装,提供195个I/O端口和6100个逻辑单元,内置94208位RAM。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,支持0°C至85°C的工作温度,适合工业和商业环境。作为表面贴装型器件,它提供灵活的可编程逻辑资源,支持多种接口协议,能够满足复杂系统的设计需求。

尽管已停产,其稳定的性能和丰富的资源使其在工业控制、通信设备和消费电子等领域仍具有实用价值,为开发者提供了可靠的可编程解决方案。

  • 型号:LFEC6E-3F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6100
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:195
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFEC6E-3F256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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