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LFEC3E-4FN256I的图片

LFEC3E-4FN256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFEC3E-4FN256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFEC3E-4FN256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFEC3E-4FN256I 是 Lattice Semiconductor 生产的嵌入式 FPGA 芯片,采用 256-BGA 封装,提供 160 个 I/O 端口,支持 1.14V 至 1.26V 的低电压供电。芯片集成 3100 个逻辑元件和 56320 位 RAM,可在 -40°C 至 100°C 的温度范围内稳定工作。作为表面贴装型器件,LFEC3E-4FN256I 适用于需要高性能和灵活性的嵌入式应用,特别适合对功耗敏感且需要定制逻辑功能的场景。其可重构特性使其成为工业自动化、通信设备和消费电子领域的理想选择。

  • 型号:LFEC3E-4FN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:3100
  • 总 RAM 位数:56320
  • I/O 数:160
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFEC3E-4FN256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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