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LFEC3E-3F256C的图片

LFEC3E-3F256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFEC3E-3F256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFEC3E-3F256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFEC3E-3F256C是Lattice Semiconductor公司EC系列中的一款FPGA芯片,采用256引脚FBGA封装。该器件集成了3100个逻辑单元和56320位的片上RAM资源,为核心处理与数据缓冲任务提供了必要的硬件基础。

其具备160个用户可配置I/O,支持广泛的接口连接,工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围为0°C至85°C。这些参数共同定义了其作为一款适用于商业级温度环境、面向中等复杂度逻辑设计与嵌入式处理应用的解决方案。

  • 型号:LFEC3E-3F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:3100
  • 总 RAM 位数:56320
  • I/O 数:160
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFEC3E-3F256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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