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LFEC33E-5FN484C的图片

LFEC33E-5FN484C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFEC33E-5FN484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFEC33E-5FN484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFEC33E-5FN484C是Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA产品,拥有32,800个逻辑元件和434,176位RAM,提供360个I/O接口,采用484-BBGA封装。该芯片工作电压范围为1.14V-1.26V,工作温度为0°C-85°C,适合表面贴装安装。尽管该芯片已停产,但其丰富的逻辑资源和I/O数量使其在工业自动化、通信设备和边缘计算等领域仍具有应用价值。

作为Lattice Semiconductor的EC系列成员,LFEC33E-5FN484C提供高性能、低功耗的解决方案,特别适合需要高密度逻辑和存储的嵌入式应用。其灵活的可编程特性和丰富的I/O资源,使其成为多种电子系统设计的理想选择。

  • 型号:LFEC33E-5FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:32800
  • 总 RAM 位数:434176
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFEC33E-5FN484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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