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LFEC20E-3F672C的图片

LFEC20E-3F672C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
原厂封装:产品封装:672-BBGA
优势价格,LFEC20E-3F672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFEC20E-3F672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFEC20E-3F672C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,集成19,700个逻辑单元和434,176位RAM,提供强大的数据处理能力。该芯片采用672-BBGA封装,配备400个I/O接口,支持表面贴装安装,工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C。

其低功耗特性和可重构设计使其特别适合通信设备、工业自动化和医疗电子等应用场景,能够提供比传统处理器更高的性能和效率,同时保持设计灵活性。

  • 制造商产品型号:LFEC20E-3F672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:EC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:19700
  • 总RAM位数:434176
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
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