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LFEC15E-3FN256I的图片

LFEC15E-3FN256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFEC15E-3FN256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFEC15E-3FN256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFEC15E-3FN256I是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA,采用256-BGA封装,提供195个用户I/O。该器件集成了15400个逻辑单元和358400位嵌入式RAM,核心供电电压为1.14V至1.26V,旨在实现高性能与低功耗的平衡。

其工作结温范围为-40°C至100°C,具备良好的环境适应性,适用于工业控制与通信等嵌入式领域。该器件支持表面贴装,适合于高密度板卡设计,能够为复杂的逻辑集成、接口扩展和实时数据处理任务提供可编程的硬件平台。

  • 型号:LFEC15E-3FN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15400
  • 总 RAM 位数:358400
  • I/O 数:195
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFEC15E-3FN256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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