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LFEC10E-3QN208I的图片

LFEC10E-3QN208I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
原厂封装:封装:208-PQFP(28x28)
优势价格,LFEC10E-3QN208I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFEC10E-3QN208I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFEC10E-3QN208I是Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA产品,采用208-BFQFP封装,提供147个I/O接口,满足复杂系统的连接需求。该器件集成了10200个逻辑元件单元和282624位的RAM容量,支持复杂的逻辑运算和数据处理任务。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗优化设计使其适合电池供电的应用场景。工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在恶劣环境下的稳定运行。作为表面贴装型器件,LFEC10E-3QN208I便于集成到紧凑型电子系统中,同时提供灵活的可编程能力,满足多种定制化需求。

  • 型号:LFEC10E-3QN208I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10200
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:147
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • 想获取LFEC10E-3QN208I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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