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LFEC10E-3F256I
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFEC10E-3F256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 195 I/O 256FBGA
原厂封装:
封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFEC10E-3F256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFEC10E-3F256I的技术资料下载
LFEC10E-3F256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFEC10E-3F256I
是Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA产品,采用256-BGA封装,提供195个I/O接口和10200个逻辑元件,具备282624位RAM资源,适合复杂逻辑处理和高速数据应用。其工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度-40°C至100°C,适用于工业环境。 尽管该芯片已停产,但其高性能和低功耗特性使其在特定应用领域仍具有重要价值。作为Lattice中国代理,我们提供全面的技术支持和替代方案,帮助客户解决产品生命周期管理问题,确保系统设计的持续性和可靠性。
型号:LFEC10E-3F256I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:256-FPBGA(17x17)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:10200
总 RAM 位数:282624
I/O 数:195
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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