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LFE5UM-85F-7BG756I的图片

LFE5UM-85F-7BG756I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
原厂封装:封装:756-CABGA(27x27)
优势价格,LFE5UM-85F-7BG756I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE5UM-85F-7BG756I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE5UM-85F-7BG756I是莱迪思ECP5系列中的一款有源FPGA器件,采用756引脚CABGA表面贴装封装。该芯片集成了84,000个逻辑单元和21,000个可编程逻辑块,提供高达3.8兆位的片上RAM资源,为复杂算法和数据密集型应用提供了充足的逻辑与存储容量。

器件具备365个可配置I/O,支持广泛的接口标准,供电电压为1.045V至1.155V,在保证性能的同时优化了功耗。其工业级工作温度范围(-40°C至100°C结温)确保了在苛刻环境下的可靠性,适用于通信、工业控制及嵌入式视觉等需要高集成度与灵活可编程性的场景。

  • 型号:LFE5UM-85F-7BG756I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:756-CABGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:21000
  • 逻辑元件/单元数:84000
  • 总 RAM 位数:3833856
  • I/O 数:365
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:756-FBGA
  • 供应商器件封装:756-CABGA(27x27)
  • 想获取LFE5UM-85F-7BG756I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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