LFE5UM-45F-7BG554C是莱迪思半导体ECP5系列FPGA,提供245个I/O接口和554-FBGA封装,采用表面贴装型安装。该芯片拥有11000个LAB/CLB和44000个逻辑元件/单元,内置1990656位RAM,支持1.045V至1.155V工作电压,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。
作为有源状态零件,LFE5UM-45F-7BG554C提供强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源,适用于各种需要高性能和可编程性的应用场景。其托盘包装形式便于批量生产和自动化装配,适合大规模制造环境。