LFE3-95EA-8LFN672C是莱迪思半导体ECP3系列中的一款有源FPGA,采用672-BBGA表面贴装封装。该器件集成了92000个逻辑单元和11500个LAB/CLB,并内置高达4.5兆位的RAM资源,为复杂数字设计提供了充足的可编程逻辑和片上存储能力。
其核心优势在于提供了380个用户I/O,支持高带宽数据交换,同时工作电压低至1.14V~1.26V,实现了性能与功耗的出色平衡。该芯片适用于0°C至85°C的工作环境,是通信、工业控制及需要高集成度、可重构硬件解决方案应用的理想选择。