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LFE3-70EA-9FN1156I的图片

LFE3-70EA-9FN1156I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
原厂封装:封装:1156-FPBGA(35x35)
优势价格,LFE3-70EA-9FN1156I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-70EA-9FN1156I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-70EA-9FN1156I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列嵌入式FPGA,拥有67,000逻辑单元和490个I/O接口,提供高达4.5MB的存储容量。该芯片采用1156-BBGA封装,工作电压范围1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C的宽温工作环境,适合工业级应用。其高密度逻辑架构和丰富的硬件资源使其在通信系统、数据处理和嵌入式控制领域表现出色,能够满足复杂逻辑运算和高速数据处理需求。

  • 型号:LFE3-70EA-9FN1156I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:490
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA
  • 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
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