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LFE3-70EA-8FN484C的图片

LFE3-70EA-8FN484C

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFE3-70EA-8FN484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-70EA-8FN484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-70EA-8FN484C作为Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA,提供8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件,配备4526080位RAM资源,支持295个I/O接口,满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用484-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,供电电压1.14V-1.26V,适合工业级应用环境。

该器件支持表面贴装安装,提供丰富的硬件资源和高速接口能力,包括多路时钟管理器和专用DSP模块,可加速信号处理算法执行。其低功耗特性和高集成度使其成为消费电子、工业控制和通信基础设施等领域的理想选择,同时提供灵活的可编程性,适应各种不断变化的应用需求。

  • 型号:LFE3-70EA-8FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:295
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFE3-70EA-8FN484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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