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LFE3-70EA-7LFN672C的图片

LFE3-70EA-7LFN672C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE3-70EA-7LFN672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-70EA-7LFN672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-70EA-7LFN672C是一款高性能FPGA芯片,采用672-BBGA封装,提供380个I/O接口。该芯片基于ECP3系列,拥有8375个LAB/CLB单元和67,000个逻辑元件,集成了高达4.5MB的嵌入式RAM存储器,为复杂系统设计提供充足的硬件资源。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,支持表面贴装安装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用。作为Lattice Semiconductor的有源产品,LFE3-70EA-7LFN672C采用托盘包装,提供可靠的产品质量和稳定的供应链保障,是通信、工业控制和高端嵌入式系统的理想选择。

  • 型号:LFE3-70EA-7LFN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:380
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE3-70EA-7LFN672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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