LFE3-70E-8FN1156I

LFE3-70E-8FN1156I是莱迪思半导体ECP3系列FPGA，提供8375个LAB/CLB和67,000个逻辑单元，配备490个I/O端口和高达4.5MB的嵌入式RAM资源，适合高性能数据处理应用。其1156-BBGA封装设计确保了优异的信号完整性和散热性能。

该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，支持-40°C至100°C工业级温度范围，采用表面贴装技术简化设计流程。作为Lattice代理商，我们提供全面的技术支持，帮助客户充分利用其硬件加速功能和动态重构特性，满足通信设备、工业控制和高端消费电子等应用需求。

• 型号:LFE3-70E-8FN1156I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1156-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:490
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA
• 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
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