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LFE3-70E-8FN1156C的图片

LFE3-70E-8FN1156C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
原厂封装:封装:1156-FPBGA(35x35)
优势价格,LFE3-70E-8FN1156C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-70E-8FN1156C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-70E-8FN1156C是Lattice Semiconductor公司ECP3系列的一款FPGA,采用1156-FBGA封装。该器件集成了67,000个逻辑单元和8375个LAB/CLB,提供高达4.5Mb的嵌入式RAM资源,为算法加速和大数据缓冲提供了硬件支持。

其核心优势在于490个用户I/O与1.2V核心供电电压所带来的高带宽与低功耗的平衡。器件支持0°C至85°C的商业级工作温度范围,适用于表面贴装工艺,是通信、视频处理和工业控制等领域中实现高性能、可定制化逻辑功能的理想选择。

  • 型号:LFE3-70E-8FN1156C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:490
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA
  • 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 想获取LFE3-70E-8FN1156C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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