LFE3-70E-7FN672I

LFE3-70E-7FN672I是莱迪思半导体ECP3系列中的一款FPGA，提供67,000个逻辑单元和380个用户I/O，逻辑密度与连接能力均衡。其核心优势在于集成了452万位的片上RAM和高性能DSP模块，专为需要大量数据缓冲和实时信号处理的应用而设计。

该器件采用1.14V至1.26V低电压供电，在-40°C至100°C的宽结温范围内工作，体现了出色的能效比与环境适应性。其672引脚FPBGA封装形式适合高密度表面贴装，曾广泛应用于对功耗、性能和可靠性有综合要求的通信、工业及嵌入式系统领域。

• 型号:LFE3-70E-7FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:380
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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