LFE3-70E-7FN672C是莱迪思半导体ECP3系列FPGA,采用672-BBGA封装,提供380个I/O接口,拥有8375个LAB/CLB单元和67,000个逻辑元件,内部存储容量达4.5MB,支持1.14V-1.26V供电,工作温度范围0°C-85°C。
作为嵌入式FPGA解决方案,LFE3-70E-7FN672C结合了高性能与低功耗特性,适合工业级应用。其丰富的I/O资源和专用DSP功能块使其成为通信、工业自动化和医疗电子领域的理想选择,能够满足复杂逻辑设计和高速数据处理需求。
- 型号:LFE3-70E-7FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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