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LFE3-70E-6FN1156C的图片

LFE3-70E-6FN1156C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
原厂封装:封装:1156-FPBGA(35x35)
优势价格,LFE3-70E-6FN1156C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-70E-6FN1156C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-70E-6FN1156C是Lattice Semiconductor公司ECP3系列的一款FPGA,采用1156-BBGA封装,提供490个用户I/O。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB,具备强大的可编程逻辑处理能力。

其核心优势在于集成了4526080位的片上RAM资源,支持灵活的内存配置,适用于需要大量数据缓冲和高速处理的场景。器件工作电压为1.14V~1.26V,工作温度范围为0°C~85°C,体现了低功耗与商业级可靠性的设计特点。

  • 型号:LFE3-70E-6FN1156C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:490
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA
  • 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 想获取LFE3-70E-6FN1156C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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