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LFE3-35EA-6FN672C的图片

LFE3-35EA-6FN672C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE3-35EA-6FN672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-35EA-6FN672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-35EA-6FN672C作为Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA产品,拥有4125个LAB/CLB单元和33000个逻辑元件,提供高达1358848位的RAM存储容量,支持310个I/O接口,适合处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。

该芯片采用672-BBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,供电电压1.14V~1.26V,采用表面贴装型设计。作为高性能FPGA器件,它支持多种高速接口标准,具备低功耗特性和丰富的开发工具支持,是通信、工业、医疗和消费电子等领域的理想选择。

  • 型号:LFE3-35EA-6FN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:310
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE3-35EA-6FN672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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