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LFE3-17EA-8FN484C的图片

LFE3-17EA-8FN484C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFE3-17EA-8FN484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-17EA-8FN484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-17EA-8FN484C是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款有源FPGA,采用484-BBGA表面贴装封装。该器件集成了17000个逻辑单元和2125个LAB/CLB,并内置716800位的RAM资源,为中等复杂度的逻辑设计和数据缓冲需求提供了坚实的硬件基础。

其核心优势在于高性能与低功耗的平衡,工作电压为1.14V~1.26V,结温工作范围0°C~85°C。器件提供222个用户I/O,支持多种接口标准,适用于需要灵活互连和实时处理的应用场景,是通信基础设施、工业控制系统和嵌入式处理的理想可编程解决方案。

  • 型号:LFE3-17EA-8FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:716800
  • I/O 数:222
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFE3-17EA-8FN484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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