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LFE3-150EA-9FN1156I的图片

LFE3-150EA-9FN1156I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
原厂封装:封装:1156-FPBGA(35x35)
优势价格,LFE3-150EA-9FN1156I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-150EA-9FN1156I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-150EA-9FN1156I 是 Lattice Semiconductor ECP3 系列的高性能 FPGA 芯片,拥有 18625 个 LAB/CLB 和高达 7014400 位的存储容量,提供强大的逻辑处理能力。586 个 I/O 端口支持多种电气标准,满足复杂系统接口需求。芯片采用 1156-BBGA 封装,工作温度范围宽(-40°C 至 100°C),适用于各种严苛环境。

该芯片工作电压为 1.14V 至 1.26V,在保证高性能的同时实现低功耗设计。作为表面贴装型器件,LFE3-150EA-9FN1156I 便于集成,适用于通信、工业控制、汽车电子等领域。需要注意的是,该芯片零件状态为"不用於新",可能主要用于现有系统维护或特定应用场景。

  • 型号:LFE3-150EA-9FN1156I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:18625
  • 逻辑元件/单元数:149000
  • 总 RAM 位数:7014400
  • I/O 数:586
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA
  • 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 想获取LFE3-150EA-9FN1156I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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