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LFE3-150EA-9FN1156C的图片

LFE3-150EA-9FN1156C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
原厂封装:封装:1156-FPBGA(35x35)
优势价格,LFE3-150EA-9FN1156C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-150EA-9FN1156C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-150EA-9FN1156C是莱迪思半导体ECP3系列中的高性能FPGA芯片,拥有18625个LAB/CLB和高达149000个逻辑元件,提供7014400位RAM资源,适合处理复杂逻辑和大规模数据存储。该芯片配备586个I/O接口,采用1156-BBGA封装,支持多种I/O标准和高速数据传输,工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度0°C至85°C,适用于工业级应用环境。作为一款功能强大的FPGA芯片,LFE3-150EA-9FN1156C凭借其灵活的可编程性和丰富的硬件资源,能够满足各种复杂应用场景的需求,加速产品开发周期。

  • 型号:LFE3-150EA-9FN1156C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:18625
  • 逻辑元件/单元数:149000
  • 总 RAM 位数:7014400
  • I/O 数:586
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA
  • 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 想获取LFE3-150EA-9FN1156C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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