LFE2M70SE-7F900C

LFE2M70SE-7F900C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP2M系列的一款FPGA器件，采用900-BBGA封装，提供416个用户I/O。该芯片集成了67，000个逻辑单元和8，375个逻辑块，具备强大的可编程逻辑处理能力。

其核心优势包括高达4.6兆位的片上RAM资源，为数据密集型应用提供了高效的片上存储解决方案。器件工作在1.14V至1.26V的核心电压下，工作温度范围为0°C至85°C，适用于对功耗和可靠性有要求的商业级嵌入式系统设计。

• 型号:LFE2M70SE-7F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4642816
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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