LFE2M70SE-6FN900C的报价和技术资料

LFE2M70SE-6FN900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M70SE-6FN900C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，提供8375个LAB/CLB和67000个逻辑单元，具备416个I/O和4642816位RAM资源。该芯片采用900-BBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，供电电压1.14V至1.26V，表面贴装设计便于集成。作为高性能FPGA器件，它支持多种配置模式和协议，适合通信、工业控制和汽车电子等应用场景，为系统设计提供强大的逻辑处理能力和丰富的接口资源。

型号:LFE2M70SE-6FN900C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:900-FPBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:8375
逻辑元件/单元数:67000
总 RAM 位数:4642816
I/O 数:416
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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