LFE2M70SE-6F900C的报价和技术资料

LFE2M70SE-6F900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M70SE-6F900C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，提供8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件，配备4642816位RAM，具备高密度逻辑处理能力。该器件采用900-BBGA封装，提供416个I/O接口，工作电压范围1.14V-1.26V，支持表面贴装安装，适用于0°C至85°C工业温度环境。

作为停产器件，LFE2M70SE-6F900C在通信系统、工业控制和嵌入式应用中仍具有重要价值。其高逻辑密度、大容量内存和丰富的I/O资源使其成为处理复杂逻辑和高速数据流的理想选择，适合需要高性能和可靠性的工业级应用场景。

型号:LFE2M70SE-6F900C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:900-FPBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:8375
逻辑元件/单元数:67000
总 RAM 位数:4642816
I/O 数:416
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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