LFE2M70E-6F900C

LFE2M70E-6F900C是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的一款高密度FPGA。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个逻辑块，提供高达4642816位的片上RAM资源，能够支持复杂算法和大数据量的缓冲需求。其416个可配置I/O引脚支持广泛的接口标准，为核心电压1.14V至1.26V供电的系统提供了高度的设计灵活性。

该芯片采用900-BBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于表面贴装工艺。其核心卖点在于平衡的逻辑密度、存储资源与I/O能力，使其能够作为核心处理单元，应用于需要高度集成和实时信号处理的场合，例如通信设备、工业控制以及测试测量系统。

• 型号:LFE2M70E-6F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4642816
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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