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LFE2M70E-5FN1152C的图片

LFE2M70E-5FN1152C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
原厂封装:封装:1152-FPBGA(35x35)
优势价格,LFE2M70E-5FN1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M70E-5FN1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

Lattice Semiconductor的LFE2M70E-5FN1152C是一款高性能嵌入式FPGA,拥有8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件,提供4642816位RAM存储和436个I/O接口,采用1152-BBGA封装设计。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。

作为ECP2M系列产品,LFE2M70E-5FN1152C支持多种I/O标准和电压电平,提供丰富的硬件资源用于复杂逻辑实现和数据处理。其表面贴装安装类型便于自动化生产,而强大的可重构特性使其能够适应多种应用场景,特别适合通信、工业控制和消费电子等领域的高速数据处理和系统级集成需求。

  • 型号:LFE2M70E-5FN1152C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4642816
  • I/O 数:436
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 想获取LFE2M70E-5FN1152C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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