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LFE2M50SE-6F484C的图片

LFE2M50SE-6F484C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFE2M50SE-6F484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M50SE-6F484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M50SE-6F484C是一款高性能FPGA芯片,属于Lattice Semiconductor的ECP2M系列,拥有6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元,提供高达4.2MB的嵌入式RAM资源。该芯片采用484-BBGA封装,提供270个I/O接口,工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围为0°C至85°C,适用于多种工业应用场景。

作为表面贴装型FPGA器件,LFE2M50SE-6F484C具有低功耗特性和高集成度设计,能够满足现代电子设备对性能和能效的双重需求。其丰富的I/O资源和灵活的可编程架构使其成为通信设备、工业自动化和医疗电子等领域的理想选择,能够支持多种高速接口协议,简化系统设计流程。

  • 型号:LFE2M50SE-6F484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:4246528
  • I/O 数:270
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFE2M50SE-6F484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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