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LFE2M50E-6FN484I的图片

LFE2M50E-6FN484I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFE2M50E-6FN484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M50E-6FN484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M50E-6FN484I是Lattice Semiconductor ECP2M系列FPGA,提供48,000逻辑单元、6000 LAB/CLB和4.2MB嵌入式RAM,满足复杂逻辑设计需求。270个I/O接口配合484-BBGA封装,提供强大的系统集成能力和高速数据传输能力。

该器件工作电压1.14V~1.26V,功耗优化出色,工作温度范围-40°C~100°C,适合工业级应用环境。表面贴装设计便于生产制造,托盘包装确保器件质量稳定。作为有源状态产品,LFE2M50E-6FN484I为各种嵌入式系统提供可靠的硬件平台,支持现场可编程特性,实现灵活的功能定制和系统升级。

  • 型号:LFE2M50E-6FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:4246528
  • I/O 数:270
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFE2M50E-6FN484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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