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LFE2M35SE-6FN672I的图片

LFE2M35SE-6FN672I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE2M35SE-6FN672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M35SE-6FN672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M35SE-6FN672I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2M系列的一款有源FPGA器件,采用672-BBGA封装,提供410个用户I/O接口。该芯片集成了34,000个逻辑单元和超过215万位的片上RAM,在1.14V至1.26V的低电压下运行,实现了高性能与低功耗的平衡。

其宽工作温度范围(-40°C至100°C TJ)和表面贴装设计,使其能够稳定应用于环境要求苛刻的工业与嵌入式场景。该器件为需要高逻辑密度、灵活I/O配置及可靠片上存储的方案提供了核心可编程硬件支持。

  • 型号:LFE2M35SE-6FN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总 RAM 位数:2151424
  • I/O 数:410
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE2M35SE-6FN672I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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