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LFE2M35E-6FN484I的图片

LFE2M35E-6FN484I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFE2M35E-6FN484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M35E-6FN484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M35E-6FN484I是一款高密度嵌入式FPGA,提供4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件/单元,内置2151424位RAM,支持303个I/O接口,采用484-BBGA封装形式,工作温度范围-40°C至100°C,适用于工业级应用场景。

该芯片工作电压为1.14V至1.26V,采用表面贴装设计,具有低功耗特性,支持高速数据传输和多种高级功能,包括高速串行接口和PCI Express支持,使其成为通信、工业控制和医疗设备等领域的理想选择。

  • 型号:LFE2M35E-6FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总 RAM 位数:2151424
  • I/O 数:303
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFE2M35E-6FN484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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