LFE2M100SE-7FN900C

LFE2M100SE-7FN900C是莱迪思半导体ECP2M系列的高端FPGA产品，拥有11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。其内置的5435392位RAM资源满足复杂数据处理需求，而416个I/O接口确保与各种外部系统的高效连接。

该芯片采用900-BBGA封装，支持1.14V至1.26V的工作电压，可在0°C至85°C的温度范围内稳定运行。作为表面贴装型器件，LFE2M100SE-7FN900C适合高密度PCB布局，是通信、工业控制和高端计算应用的理想选择，为系统设计师提供灵活且高性能的解决方案。

• 型号:LFE2M100SE-7FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11875
• 逻辑元件/单元数:95000
• 总 RAM 位数:5435392
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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