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LFE2M100SE-5FN1152I的图片

LFE2M100SE-5FN1152I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
原厂封装:封装:1152-FPBGA(35x35)
优势价格,LFE2M100SE-5FN1152I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M100SE-5FN1152I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M100SE-5FN1152I是莱迪思半导体ECP2M系列中的一款高密度FPGA。该器件集成了95,000个逻辑单元和超过540万位的片上RAM,提供了强大的可编程逻辑处理能力和数据缓冲空间。其520个用户I/O接口和1152-BBGA封装形式,为复杂系统设计提供了高度的连接灵活性和扩展性。

该芯片采用1.14V至1.26V核心供电,体现了低功耗设计理念,同时其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在恶劣环境下的可靠运行。这些特性使其成为通信设备、工业控制及需要高性能嵌入式处理应用的理想硬件平台。

  • 型号:LFE2M100SE-5FN1152I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:11875
  • 逻辑元件/单元数:95000
  • 总 RAM 位数:5435392
  • I/O 数:520
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 想获取LFE2M100SE-5FN1152I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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