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LFE2M100E-7FN1152C的图片

LFE2M100E-7FN1152C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
原厂封装:封装:1152-FPBGA(35x35)
优势价格,LFE2M100E-7FN1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M100E-7FN1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M100E-7FN1152C是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款高密度FPGA。该器件集成了95000个逻辑单元和11875个可编程逻辑块,提供了强大的并行处理能力。其核心优势在于高达5435392位的片上RAM资源,能够有效支持复杂算法和数据密集型应用所需的存储需求。

该芯片配备了520个用户I/O,采用1152-BBGA封装,工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围为0°C至85°C(TJ)。这些参数共同构成了其高集成度、灵活接口和可靠运行的基础,使其成为需要大量逻辑资源和高速数据交互的中高端嵌入式系统的理想选择。

  • 型号:LFE2M100E-7FN1152C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:11875
  • 逻辑元件/单元数:95000
  • 总 RAM 位数:5435392
  • I/O 数:520
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 想获取LFE2M100E-7FN1152C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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