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LFE2-70SE-6FN900I
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFE2-70SE-6FN900I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 583 I/O 900FBGA
原厂封装:
封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFE2-70SE-6FN900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFE2-70SE-6FN900I的技术资料下载
LFE2-70SE-6FN900I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFE2-70SE-6FN900I
是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,提供高达8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件,配备1056768位RAM和583个I/O端口,适合高性能数据处理应用。该芯片采用900-BBGA封装,工作电压范围1.14V至1.26V,功耗优化出色,支持-40°C至100°C工作温度,满足工业级应用需求。其可编程架构和丰富的接口资源使其成为通信系统、工业控制和高端应用的理想选择,通过灵活配置可快速实现定制功能,加速产品开发进程。
型号:LFE2-70SE-6FN900I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:900-FPBGA(31x31)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:8500
逻辑元件/单元数:68000
总 RAM 位数:1056768
I/O 数:583
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
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