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LFE2-70SE-5FN672C的图片

LFE2-70SE-5FN672C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE2-70SE-5FN672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-70SE-5FN672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-70SE-5FN672C是Lattice Semiconductor ECP2系列中的一款有源FPGA器件。该芯片集成了68,000个逻辑单元和8,500个逻辑块,提供了强大的可编程逻辑处理能力。其内部包含1,056,768比特的RAM资源,并配备了500个用户I/O,为复杂数字设计提供了充足的逻辑资源、存储空间和外部连接带宽。

器件采用1.2V核心供电,工作温度范围为0°C至85°C,采用672-BBGA表面贴装封装。这些参数共同指向其在平衡性能、功耗与成本方面的设计定位,适用于需要中等规模逻辑集成、灵活I/O配置以及可靠片上存储的各类嵌入式系统和工业应用场景。

  • 型号:LFE2-70SE-5FN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总 RAM 位数:1056768
  • I/O 数:500
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE2-70SE-5FN672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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