LFE2-70E-6FN900I

LFE2-70E-6FN900I是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA，采用900-BBGA封装，提供583个I/O端口，适合表面贴装工艺。该芯片拥有8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件，总RAM位数为1056768位，支持1.14V至1.26V的工作电压，工作温度范围-40°C至100°C。

芯片的核心优势在于其丰富的逻辑资源和存储容量，能够满足复杂应用需求。其高I/O数量和差分I/O支持使其特别适合高速数据传输和接口密集型应用，同时低功耗特性和宽温度范围使其适用于工业级环境。

• 型号:LFE2-70E-6FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:583
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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